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精密加工，具有性價比高、方便快捷、品質保障、環保安全等優點，可實現陶瓷基板打孔及切割、PCB板打標及切割、金屬精密打孔及切割。
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華工激光代加工事業部
位于華工科技智能制造產業園（光谷未來城園區），依托華工科技優質的資源平臺和先進的裝備技術，旨在幫助客戶實現智能化、透明化的按需定制，承接SMT切割、FPC鉆孔、封裝挖槽、阻焊層開窗、金屬板切割、脆性材料切割、精密焊接、打標追溯等激光代加工服務，產品廣泛應用于3C電子、半導體器件、5G通訊、新能源、汽車、醫療、白色家電、五金配件等領域。
華工激光代加工事業部將秉承“創一流代加工品牌”的經營理念，持續研發新的工藝加工技術，增強產品制造與技術服務核心能力，打造高品質激光代加工服務平臺，幫助客戶實現價值的最大化。
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